1. 언더필(Underfill)이란?
언어적 의미 그대로 밑을 메운다는 뜻입니다. 즉 BGA, CSP, Flip Chip등의
Package 밑을 절연 수지를 이용하여 완전히 메우는 공법을 말합니다.

2. 언더필을 굳이 해야할 필요가 있나요?
물론 모든 부품에 반드시 해야 하는 것은 아닙니다. 가장 좋은 설계는 언더
필을 하지 않고도 시장에서 장시간 불량이 발생하지 않도록 하는 것입니다.
그러나 현실은 그렇지 않기 때문에 어쩔 수 없이 언더필을 하도록 강요당하
고 있습니다. 특히 물리적 충격을 많이 받는 휴대용 기기나 열적 충격을 많
이 받는 초고속 통신기기등에 많이 사용되고 있습니다.
◇ 언더필을 하는 이유
1) 물리적 충격의 내성 확보
- 낙하 충격(소비자가 휴대 중 떨어뜨릴 때 받는 충격)
- PCB 변위 충격(생산공정 중 기구물과 PCB를 조립할 때 또는 소비자가 사
용중에 PCB에 휨이 발생될 수 있음)
2) 화학적 충격의 내성 확보
- 사용 온도 변화에 의한 열 충격
- 먼지/흡습등에 의한 전기적 Migration 예방
- 납에서 나오는 α-ray에 의한 오동작 예방(주로 미세피치의 Flip Chip에
해당됨)

3. 언더필 방법
일반적으로 사용되는 언더필의 네가지 형태를 나타내고 있습니다.
언더필할 때 가장 주의해야 하는 것은 Air Trapping이 발생하지 않도록 해
야 합니다. 다시 말하면 Package 아래에 언더필 수지의 침투 속도 차이에
의해 Air가 완전히 빠져 나가지 못하고 빈 공간을 가지고 있는 것을 말합니
다. Air Trapping이 발생하게 되면 빈 공간의 Air로 인해 더이상 언더필 수
지의 침투를 못하게 하여 언더필의 효과를 감소 시키고, 장기적으로 흡습등
에 의한 신뢰성에 악영향을 끼칠수 있으므로 Air Trapping이 되지 않도록
언더필 하는 것이 핵심이라고 할 수 있습니다.

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